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克服瓷砖裂纹缺陷的方法

(发布日期:2007-3-14 19:56:34)
  陶瓷墙地砖“裂纹”缺陷是常见的主要缺陷之一,它不仅影响到产品本身的质量,而且对后续工序(如码砖、分级、包装、运输或抛光)也会带来不利,在较大程度上增大产品破损率,降低企业的经济效益。

  某厂投产之初,由于在原料及配方、工艺控制和设备本身存在一定的问题,致使产品质量不稳,而裂纹缺陷往往占缺陷总数的60~70%。要克服任何缺陷,都必须在充分细致的调查研究基础上找出其特征,发现各个工序各台设备存在的问题,才能对症下药,采取相应措施。通过在窑炉出砖处的长时间观察,发现:①同时出来的6排砖往往两边几排砖裂纹多,而中间几排砖裂纹少;②裂纹大多发生在瓷砖边缘,裂纹方向与辊子长度方向相一致;③裂纹长的有几厘米甚至10厘米以上,短的只有几毫米,多数裂纹从正面开始,有的没有透过坯胎,如裂纹过长也可穿透坯胎,但正面的长度一般大于反面的长度(指同一条裂纹而言)。

  从墙地砖产品的生产特点来看,干燥速度和烧成速度都很快(干燥时间快至15~18分钟,烧成时间最快可达25分钟),砖坯边缘受热快,干燥快,中间受热慢,干燥也慢,故边缘易出现收缩应力。如果坯釉配方不够合理,干燥和烧成制度控制不当,干燥器内或窑炉中温度不匀,均易产生干燥裂纹(裂纹较短)或预热裂纹(长度3~4厘米),当砖坯在脱模和输送过程中受到碰撞或震动,就容易使瓷砖产生宽而长的碰撞裂纹。进一步的调查还发现从坯料配方到烧成存在以下问题:一是坯料配方中SiO2含量高达72.8%,而K2O、Na2O含量只有4.04%(均未扣除烧失量,下同),所用原料游离石英含量较多;二是干燥器所用热源除利用窑炉余热外,还用柴油嘴枪补充,这就使得干燥器内温度不均匀;三是干燥后砖坯含水率大于2%,施釉后人窑水分高达2.8%;四是人窑后升温过急,有一条窑1#偶(距窑头25米)温度达600多摄氏度;五是干燥器及窑炉内宽大于3米,且使用普通喷枪,致使干燥器及窑炉两边温度高,中间温度低,所以出现了前述窑两边瓷砖裂纹多的现象;六是压机出砖平台辊子未调好,三片砖坯行走速度不一,有的坯猛裂碰撞前边的挡条或输送皮带两边的挡条,以致于常见机械裂纹。

问题和原因找到了,那末解决问题的办法便油然而生了。我们采取了以下几条行之有效的措施,使裂纹缺陷基本得以克服。

第一,调整所用原料及坯料配方,选用游离石英较少,熔剂成分较多的原料,使得配方中SiO2含量下降到68.82%一69.84%,K2O、Na2O含量提高到4.61—5.64%,这样就显著降低了坯料的酸度系数,减少了瓷砖变形和开裂的倾向;

  第二,将干燥器柴油喷枪废弃不用,改由重油热风炉(一台热风炉供两条干燥线),既节约了成本,又使干燥器内温度更为均匀并适当提高了干燥温度,使干燥出口砖坯含水率下降到1.2%。;

  第三,合理调整烧成曲线,使1#热电偶温度下降到500℃,避免瓷砖预热升温过快,调节好各个喷枪的油量油压以及风量风压,使窑炉烧成时间同一截面温度更趋一致;

  第四,更换压机出砖平台的不合格(主要是不平直)的辊子并将辊道以及输坯皮带调整在同一水平面上,这样,三片砖坯运行速度一致,不会猛袭撞击挡条。

信息来源:HC360慧聪网建筑陶瓷行业频道


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